สมาคมแผงวงจรแห่งประเทศไทย (THPCA) กับภารกิจวางรากฐานอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

สมาคมแผงวงจรแห่งประเทศไทย (THPCA) กับภารกิจวางรากฐานอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

PCB ในฐานะโครงสร้างพื้นฐานของเทคโนโลยีอนาคต

แผงวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board หรือ PCB) เป็นส่วนประกอบที่ซ่อนอยู่เบื้องหลังอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิด ตั้งแต่สมาร์ทโฟนไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI และรถยนต์ไฟฟ้า การที่ประเทศไทยตั้งเป้าเป็นฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค จึงไม่อาจเกิดขึ้นได้หากปราศจากอุตสาหกรรม PCB ที่แข็งแกร่ง สมาคมแผงวงจรแห่งประเทศไทย (Thailand Printed Circuit Association หรือ THPCA) ได้กลายเป็นแกนกลางสำคัญในการเชื่อมโยงภาครัฐ ภาควิชาการ และภาคเอกชนเพื่อวางรากฐานอุตสาหกรรมนี้อย่างเป็นระบบ

THECA 2026: เวทีที่เปลี่ยนบทสนทนาสู่นโยบาย

ความร่วมมือไต้หวัน–ไทย–ฮ่องกง

เมื่อวันที่ 27 เมษายน 2026 การประชุม 2026 Thailand PCB Industry Summit จัดขึ้น ณ โรงแรมอวานี สุขุมวิท โดยความร่วมมือระหว่างสมาคมแผงวงจรไต้หวัน (TPCA) และ THPCA ต่อมาในเดือนสิงหาคม 2026 BOI ร่วมกับ THPCA และสมาคมแผงวงจรฮ่องกง (HKPCA) จัดงาน Thailand Electronics Circuit Asia (THECA 2026) ระหว่างวันที่ 26–28 สิงหาคม ณ ศูนย์นิทรรศการ BITEC กรุงเทพฯ THECA 2026 ไม่ใช่เพียงงานแสดงสินค้า แต่เป็น แพลตฟอร์มการเจรจาระหว่างภาครัฐและเอกชน ที่มุ่งยกระดับตำแหน่งของไทยในฐานะศูนย์กลางการผลิต PCB ของภูมิภาค

หัวข้อที่อยู่ในวาระ

การประชุมมุ่งเน้นการเตรียมกำลังคนทักษะสูง การออกแบบนโยบายส่งเสริมการลงทุนที่สอดคล้องกับเทคโนโลยีอนาคต โดยเฉพาะ AI การสร้างความเข้าใจในโอกาสทางธุรกิจและกรอบกฎหมายที่เอื้อต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

บทบาทของ THPCA ในการพัฒนากำลังคน

Student-to-Industry Pathway Program

เมื่อวันที่ 28 เมษายน 2026 THPCA ร่วมกับ Global Electronics Association (GEA) และมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร จัดโครงการ Student-to-Industry Pathway Program เพื่อเชื่อมโยงนักศึกษากับความต้องการของอุตสาหกรรม PCB โดยตรง

ความร่วมมือด้านวิชาการกับมหาวิทยาลัยชั้นนำ

ในระหว่างการประชุม PCB Summit ได้มีการจัดการประชุมแลกเปลี่ยนระหว่างภาคอุตสาหกรรมและสถาบันการศึกษาไทย–ไต้หวัน โดยมีคณาจารย์จากมหาวิทยาลัยชั้นนำเข้าร่วม เช่น มหาวิทยาลัยขอนแก่น มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยมหิดล และสถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง

นัยเชิงนโยบาย: การเชื่อมโยงการศึกษา–วิจัย–อุตสาหกรรม

นางปานิศา หาญพัฒนานันท์ ผู้อำนวยการอาวุโสฝ่ายนวัตกรรมอุดมศึกษาและการพัฒนาทักษะแห่งอนาคต NXPO กล่าวว่า ประเทศไทยกำลังเข้าสู่ช่วงหัวเลี้ยวหัวต่อในการเปลี่ยนผ่านสู่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ซึ่งจำเป็นต้องพัฒนากำลังคนที่มีทักษะตรงกับความต้องการของอุตสาหกรรม ควบคู่กับการลงทุนในเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง

สิ่งที่ THPCA ทำจึงไม่ใช่เพียงการจัดงานแสดงสินค้า แต่เป็นการ สร้างระบบนิเวศ ที่เชื่อมโยงการศึกษา การวิจัย และการผลิตเข้าด้วยกัน ซึ่งเป็นโมเดลที่องค์กรวิชาชีพในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงจำเป็นต้องมีเพื่อให้ประเทศสามารถแข่งขันในห่วงโซ่มูลค่าโลกได้อย่างยั่งยืน

Comments

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *